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Plasma等離子清洗機技分析概況

更新時間:2016-11-30       點擊次數(shù):1342
   Plasma等離子清洗機的離子體通常稱作物質(zhì)的第四種狀態(tài),前三種狀態(tài)是固體、液體、氣體,它們是比較常見的,就存在于我們周圍。離子體盡管在宇宙的別處非常豐富,但在地球上只存在于某種特定環(huán)境。離子體的自然存在包括閃電、北極光。
  就好象把固體轉(zhuǎn)變成氣體需要能量一樣,產(chǎn)生離子體也需要能量。一定量的離子體是由帶電粒子和中性粒子(包括原子、離子和自由粒子)混合組成。離子體能夠?qū)щ?,和電磁力起反?yīng)。
  Plasma等離子清洗機技術(shù)清除金屬、陶瓷、塑料表面的有機污染物,可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復(fù)。如果有效的表面處理對于產(chǎn)品的可靠性或過程效率的提高是至關(guān)重要的,那么等離子技術(shù)對你也許就是的技術(shù)。
  通過表面活化、蝕刻、表面沉積,等離子技術(shù)可以改善絕大多數(shù)物質(zhì)的性能:潔凈度、親水性、斥水性、粘結(jié)性、標(biāo)刻性、潤滑性、耐磨性。
  Plasma等離子清洗機技術(shù)的應(yīng)用:
  等離子表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度,減少電路故障的可能性。溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū),短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品,不論它們是應(yīng)用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè),可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結(jié)強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物,等離子體都有潛能改進粘著力,提高zui終產(chǎn)品質(zhì)量。等離子體改變?nèi)魏伪砻娴哪芰κ前踩?、環(huán)保的、經(jīng)濟的。它是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問題的可行的解決方案。沒有什么地方比醫(yī)療設(shè)備對品質(zhì)和可靠性有更高的要求。粘著性、可標(biāo)記性、光滑度、親水性等對制造各種醫(yī)療設(shè)備來說都是非常重要的參數(shù),例如:注射器、超細管、導(dǎo)管、過濾器、傳感器等。
  Plasma等離子清洗機清洗原理與創(chuàng)新:
  給一組電極施以射頻電壓(頻率約為幾十兆赫茲),電極之間形成高頻交變電場,區(qū)域內(nèi)氣體在交變電場的激蕩下,形成等離子體,活性等離子對被清洗物進行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用,使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì),經(jīng)過抽真空排出,而達到清洗目的。
  實際上,在整個制造過程中,Plasma等離子清洗機洗系統(tǒng)的關(guān)鍵控制要素包括過程溫度、射頻功率、氣體分配、真空度、電極設(shè)置、靜電保護等等。對系統(tǒng)和這些交互影響參數(shù)的控制對于系統(tǒng)性能是zui為關(guān)鍵的
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